Noctua NH-D15 G2 LBC - processorkylare

NH-D15 G2 on Noctuan ikonisen NH-D15:n parannettu toinen sukupolvi. Uusimman tekniikan mukaisten, nopeussäätöisten NF-A14x25r G2 PWM -tuulettimien, kahdeksan lämpöputken ja epäsymmetristen lamellipinojen ansiosta, jotka on huolellisesti hienosäädetty toimimaan yhdessä uusien tuulettimien kanssa, se saavuttaa vielä paremman hiljaisen jäähdytystehon kuin palkittu edeltäjänsä. G2-versio on todellinen lippulaivamalli, joka jatkaa alkuperäisen NH-D15:n perintöä laajentamalla ilmajäähdytyksen rajoja ja kilpailemalla monien AIO-vesijäähdytysratkaisujen tehokkuuden kanssa. Suhteellisen litteille suorittimille optimoitu, erikoistunut Low Base Convexity (LBC) -versio tarjoaa erinomaisen kosketuksen laadun AMD:n AM5-prosessoreihin, vaikka mukana toimitettua offset-kiinnitysvaihtoehtoa ei käytettäisikään. Paremman suorituskyvyn lisäksi NH-D15 G2 tarjoaa myös paremman yhteensopivuuden offset-rakenteen ansiosta, jonka ansiosta se mahtuu useimpien nykyisten emolevyjen ylimpään PCIe x16 -paikkaan. Viimeisenä mutta ei vähäisimpänä G2-versio on päivitetty Torx®-pohjaiseen SecuFirm2+™-monipesäkiinnitysjärjestelmään, jossa on mukana toimitettu NM-SD1-ruuvimeisseli, sekä Noctuan ylivoimaiseen NT-H2-lämpömassaan. Lyhyesti sanottuna NH-D15 G2:ta on hiottu entisestään lähes kaikilta osin jäähdytyselementistä ja tuulettimista aina kiinnitykseen, lämpötahnaan ja tarvikepakkaukseen asti. Kruununa Noctuan luotettava 6 vuoden valmistajan takuu, se on uusi ykkösvaihtoehto asiakkaille, jotka vaativat ilmajäähdytyksen parhaimmistoa.

Erikoisversio LBC (Low Base Convexity).

Low Base Convexity (LBC) -versiolla saavutetaan optimaalinen kosketuksen laatu suhteellisen tasaisilla suorittimilla. Näin ollen se on ihanteellinen AM5-järjestelmään, vaikka offset-kiinnitystä ei käytettäisikään tai jos käyttäjät pyrkivät yhdistämään mahdollisimman alhaiset CCD-lämpötilat mahdollisimman alhaisiin IOD-lämpötiloihin. LBC-versiota suositellaan myös AM4-, LGA2066- ja LGA2011- (-3) (tarvitaan maksuton NM-i20xx-kiinnityssarja), direct die -sovelluksiin sekä suorittimiin, jotka on litteästi kiinnitetty tai varustettu litteillä mukautetuilla lämmönlevittimillä.